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簡(jiǎn)要描述：Edmund 無(wú)熱化的成像鏡頭在堅固的鏡頭外殼中提供了光熱穩定性，是惡劣環(huán)境的理想選擇。這些鏡頭利用被動(dòng)無(wú)熱化，在容易發(fā)生溫度波動(dòng)的應用中減輕熱失焦的影響。
產(chǎn)品品牌：其他品牌廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2022-06-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：2055詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 組件類(lèi)別 | 光學(xué)元件 | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,環(huán)保,化工,電子 |
Edmund 無(wú)熱化的成像鏡頭
設計用于在廣泛的溫度范圍內保持高分辨率
針對沖擊和振動(dòng)環(huán)境進(jìn)行了加固處理
傳感器覆蓋可達1.1英寸
被動(dòng)無(wú)熱化的光熱穩定性
Edmund 無(wú)熱化的成像鏡頭在堅固的鏡頭外殼中提供了光熱穩定性，是惡劣環(huán)境的理想選擇。這些鏡頭利用被動(dòng)無(wú)熱化，在容易發(fā)生溫度波動(dòng)的應用中減輕熱失焦的影響。此外，這些鏡頭經(jīng)過(guò)加固處理以防止鏡頭損壞，并可最大限度地減少沖擊和振動(dòng)后的像素偏移。 TECHSPEC® 無(wú)熱化的成像鏡頭具有C-Mount 螺紋，可*覆蓋最大到1.1英寸的傳感器。
注：此處的應用說(shuō)明文章對被動(dòng)式無(wú)熱化成像技術(shù)做了相應介紹。
通用規格
| 工作溫度 (°C): | -10 to +50 | Field of View at Max Sensor Format: | Horizontal: 8.01° Vertical: 6.03° Diagonal: 9.96° |
| 最大傳感器格式 : | 1.1" | ||
| 工作距離 (mm): | 4000 - ∞ | ||
| 支架: | C-Mount | Number of Elements (Groups): | 7 (3) |
產(chǎn)品型號
| FL (mm) | Max. Sensor Format | 孔徑 (f/#) | 產(chǎn)品編碼 |
| 100.00 | 1.1" | f/4 | #16-849 |
| 100.00 | 1.1" | f/5.6 | #16-850 |
| 100.00 | 1.1" | f/8 | #16-851 |
| 150.00 | 1.1" | f/4 | #16-852 |
| 150.00 | 1.1" | f/5.6 | #16-853 |
| 150.00 | 1.1" | f/8 | #16-854 |
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